PCB vestibulum
Vestibulum PCB significat processum coniungendi vestigia conductiva, subiecta insulating, et alia membra in tabula circuli impressa cum functionibus certis per seriem complexorum graduum.Hic processus multiplices gradus implicat ut consilium, praeparatio materialis, armatura, aes et angularis, solidatio, et plus, eo spectat ut stabilitas et firmitas actionis in electronicarum machinarum electronicarum instrumentorum ad usus necessarios occurrant.Vestibulum PCB magna pars est industriae electronic fabricandae et late in variis agris uti communicationibus, computatoriis et electronicis consumere.
Product Type
TACONIC tabulae ambitus typis
Optical unda communicationis PCB tabula
Rogers RT5870 altus-frequency board
Princeps TG et summus frequentia Rogers 5880 PCB
Impedimentum multi tabulatum tabulatum PCB imperium
4 accumsan FR4 PCB
PCB armorum fabrica
PCB fabricandi facultatem
PCB armorum fabrica
PCB fabricandi facultatem
| res | Vestibulum facultatem |
| Numerus PCB stratis | I ~ 64th areæ |
| Qualitas gradu | Industriae computatrum genus II | IPC type III " |
| Laminate/Substrate | FR-4| S1141 | High Tg | PTFE | CeramIC PCB | Polyimide | S1000-2 | IT 180A | Isola FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | |
| Laminate faces | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| caliditas materiae | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ad liberum processus ducere non convenit) |
| Medio Tg: HDI, multi-circuli: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alti Tg : Aes densum, altum ortum SY S1000-2|I TEQIT180A| HuazhengH170| ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Alta frequentia circa tabulas | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136| Huazheng H500C |
| Numerus PCB stratis | I ~ 64th areæ |
| Qualitas gradu | Industriae computatrum genus II | IPC type III " |
| Laminate/Substrate | FR-4| S1141 | High Tg | PTFE | CeramIC PCB | Polyimide | S1000-2 | IT 180A | Isola FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | |
| Laminate faces | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| caliditas materiae | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ad liberum processus ducere non convenit) |
| Medio Tg: HDI, multi-circuli: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alti Tg : Aes densum, altum ortum SY S1000-2|I TEQIT180A| HuazhengH170| ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Alta frequentia circa tabulas | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136| Huazheng H500C |
| Numerus PCB stratis | I ~ 64th areæ |
| Qualitas gradu | Industriae computatrum genus II | IPC type III " |
| Laminate/Substrate | FR-4| S1141 | High Tg | PTFE | CeramIC PCB | Polyimide | S1000-2 | IT 180A | Isola FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | |
| Laminate faces | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers et al. |
| caliditas materiae | Normal Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ad liberum processus ducere non convenit) |
| Medio Tg: HDI, multi-circuli: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Alti Tg : Aes densum, altum ortum SY S1000-2|I TEQIT180A| HuazhengH170| ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Alta frequentia circa tabulas | Rogers|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136| Huazheng H500C |
| Plate crassitudo | 0.1~8.0mm |
| Crassitudine laminam tolerantia | ±0.1mm/±10% |
| Minimum basi aeris crassitudine | Tegumentum externum : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |interior iacuit: 1/2oz ~ 6oz |
| Maximum aeris crassitudine complevit | VI uncias |
| Minimum mechanica diam magnitudine | 6mil(0.15mm) |
| Minimum laser diam magnitudine | 3 decies centena millia (0 . 075mm) |
| Minimum CNC EXERCITATIO magnitudine | 0.15mm |
| Foramen muri asperitas (maximam) | 1.5 decies centena |
| Minimum vestigium width / iustae (tegumen) | 2/2mil (exterioris l ayer : 1 /3oz ,I nner l ayer : 1/2oz) (H/H oz basis aeris) |
| Minimum vestigium width / iustae (tegumen) | 2.5/2.5mi l (H/H basis aeris OZ); |
| Minimum intervallum inter foramen et interiorem conductor | 6000000 |
| Minimum ab exteriori foramine conductor | 6000000 |
| Via minimum anulum | 3000000 |
| Pars minima foramen circulo foramen | 5000000 |
| Diameter minimum BGA | 800w |
| Minimum BGA spacing | 0.4mm |
| Princeps minimum complevit foraminis | 0.15m m(cnc) |0. 1mm(laser) |
| medium foraminis diametri | dimidium foramen minimum diametri :1mm , semis Kong est una specialis artis . Dimidia igitur foraminis diameter major 1mm esse debet. |
| Foramen parietis aeris crassitudine (tenuissima) | ≥0.71 decies centena millia |
| Foramen muri aeris crassitudo (mediocris) | ≥0.8 decies |
| Minimum aeris gap | 0.07 mm (3 million) |
| Pulchra collocatione machina bituminis | 0. 07 mm (3 million) |
| maxime aspect ratio | 20:01 |
| Minimum solidarium larva pontis latitudine | 3000000 |
| Venditor larva / Circuit amet Methodi | film |LDI |
| Minimum crassitudine velit accumsan | II decies |
| HDI & speciale genus PCB | HDI (1-3 steps) |R-FPC(2-16 stratis) 丨 Altus frequentia mixta pressura (2- 14th area) 丨Buried Capacitance & Resistentia… |
| maximum.PTH (per foraminis) | 8 mm |
| maximum.PTH (per slotted foraminis) | 6*10mm |
| PTH declinatio | ±3mil |
| PTH declinatio (latitudo | ±4mil |
| PTH declinatio (longitudo) | ±5mil |
| NPTH declinatio | ±2mil |
| NPTH declinatio (latitudo) | ±3mil |
| NPTH declinatio (longitudo) | ±4mil |
| Deviationis loco foraminis | ±3mil |
| Mores type | Vide numerum |barcode |QR code |
| Minimum ingenii latitudine (fabula) | ≥0.15mm, character latitudo minor quam 0.15mm non agnoscitur. |
| Minimum ingenii altitudo (fabula) | ≥0.8mm, indoles altitudo minus quam 0.8mm agnoscenda non erit. |
| Ingenium aspect ratio (legenda) | 1, 5 et 1, 5. rationes ad productionem aptissimae sunt. |
| Spatium inter vestigium et forma | ≥0.3mm (12mil), una tabula uit: Distantia inter vestigium et forma est ≥0 .3mm, uit tabula tabula cum V-incisa: Distantia inter vestigium et lineam V incisa est ≥0.4mm |
| Nulla tabula iusta | 0mm, in tabella, Patella spatiorum est 0mm |
| Tabulata percursa | 1.6m m, ut spatium inter tabulas ≥ 1 .6mm, secus processus et filum difficile erit. |
| Superficiem treatment | TSO|HASL|Plumbum liberum HASL(HASLLF)|A argento immersum | Stanno immersum | Aurum plating Auro immersum (EN IG)|ENEP IG |ENIG+OSP |ENIG+Aurum digitum|OSP+Aurum, etc. |
| Venditor larva Finishing | (1) .Infectum pellicula (L. PI persona solida) |
| (II) persona .Peelable solidaturae | |
| Color larva vendidit | viridis |red |White |black blue |flavo |orange color |Purpura , grisea |Perspicuus etc. |
| matte : viridi |Hyacinthum |Nigrum etc. | |
| Sericum screen color | nigrum |White |flavum etc. |
| Electrica probatio | Fixture/Flying Probe |
| Aliis probat | AOI, X-Ray (AU&NI), mensurae dimensiva duae, metri foraminis aenei, impedimentum test (Coupon test&Thi rd Party Report) , microscopium metallographicum, cortices robur probator, probator sexus, logica pollutio experimentum |
| forma | (1).CNC wiring (± 0.1 mm) |
| (2).CN CV genus sectionis (±0 .05mm) | |
| (3).chamfer | |
| 4) .Forma pulsandi (± 0 .1 mm) | |
| specialis potentia | Aes crassum, aurum crassum (5U"), digitus auri, foramen caecum sepultum, calculus medium, foramen medium, velum pecularium, atramentum carbonis, foramen calculi, lamina lamina electroplata, margines pressus foraminum, imperium foramen profundum, V in PAD IA, non-conductivum resina foramen obturaculum, foramen obturaculum electroplatum , Coil PCB , ultra-miniatura PCB , larva pecularis , impedimentum moderantum PCB , etc . |
